| Gebrauch | Aufheizung, Abkühlung, Härtung, Halbleiterstücke zu Temperaturen zwischen 800 °C und 1100 °C,große s |
|---|---|
| Tmax Temperatur | 1200 Grad C |
| Betriebstemperatur | 1100 Grad C |
| Größe der Kammer | D1100xW600xH1000mm/44x24x40′′ |
| Kammer-Material | High Alumina JM26# Ziegel |
